恒溫恒濕試驗箱JEDEC半導體可靠度測試與規(guī)范
JESD22-A100E-2020循環(huán)溫濕度偏壓表面凝結壽命試驗
說明：透過溫度循環(huán)+濕度+通電偏壓，來測試非密封封裝的固態(tài)器件在潮濕環(huán)境中的可靠度，這個測試規(guī)范采用[溫度循環(huán)+濕度+通電偏壓]的手法，可以加速水分子通過外部保護材料(密封劑)與通過金屬導體之間的界面保護層來滲透，這樣的測試會讓表面產生結露，可以用來確認待測品表面的腐蝕與遷移現(xiàn)象。
推薦設備：HT
JESD22-A101D.01-2021穩(wěn)態(tài)溫濕度偏置壽命測試
說明：本標準規(guī)定了在施加偏壓的條件下進行溫度-濕度壽命測試的定義方法和條件，該測試用來評估潮濕環(huán)境中非氣密包裝的固態(tài)設備可靠性(如:密封IC器件)，采用高溫和高濕條件以加速水分通過外部的保護材料(密封劑或密封)，或沿著外部保護涂層與導體與其他穿過部件之間的界面滲透。
